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根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(N
发布日期:2024-02-26 03:23 点击次数:61
根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。
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